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Innovator3D IC
西門子 3D IC 解決方案的統一集成環境-Innovator3D IC
Innovator3D IC 使用全新的半導體封裝 2.5D 和 3D 技術平臺與基底，為 ASIC 和小芯片的規劃和異構集成提供了更快和更可預測的路徑。 
Innovator3D IC 提供了用于設計規劃、原型驗證和預測式多物理場分析的統一集成環境。該集成環境構建了完整半導體封裝裝配的功耗、性能和面積 (PPA) 及成本優化數字孿生，進而通過受管的安全設計 IP 數字線程管道推動實現、多物理場分析、機械設計、測試、sign-off 以及發布加工和制造。
行業標準支持
Innovator3D IC 的一個關鍵特性是支持行業標準格式、協議和 API 接口。第一個關鍵領域是對 3Dblox? 標準的投入和支持，該標準實現了 EDA 工具的互操作性，給 3D IC 系統級設計的最終用戶和客戶帶來了提高生產力和效率的好處。其次是確?，F有和全新裸片間接口 IP （如 UCIe 和 BoW）的順暢納入和使用。開放計算項目小芯片設計交換工作組 (OCP CDX) 支持用戶直接使用將由新興商用小芯片生態系統提供的標準化小芯片模型。
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層次化器件規劃
包含多個小芯片的先進 2.5/3D 異構集成設計通常具有數億個管腳。設計人員在設計裝配和此類設計的 ECO 更新中面臨重大瓶頸。 僅僅使用頂層綜合方法會導致大多數實際應用出現缺口，而在所有位置進行凸塊級別的分析則非常耗費時間和資源。Innovator3D IC 使用層次化器件規劃方法，將設計表示為具有參數化屬性的幾何劃分（智能管腳）區域。這些屬性指示每個區域應如何使用層次化復用進行細化設計，以及如何使用已知良好的 layout 技術進行物理實現。這樣，設計人員就可以快速實現關鍵更新，同時將分析方法與特定的智能管腳區域匹配，避免極高的執行時間。
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小芯片間接口規劃
要想提供高性能計算和人工智能設備所需的性能和帶寬，同時滿足電源要求，小芯片間通信至關重要。 利用層次化接口布線路徑草圖規劃功能，設計人員可以探索接口布線路徑通道，并優化小芯片接口和管腳分配。將結果傳遞到詳細布局布線以獲得 PDK 正確實現。
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預測式多物理場分析
在原型驗證和規劃期間提交設計進行實現之前，評估所有設計場景的性能非常關鍵。Innovator3D IC 直接與電源、信號、熱和機械應力分析集成，能夠在詳細設計實現之前快速評估設計場景，以及探索和解決任何問題。
這種“左移”方法可以防止成本昂貴而耗時的下游返工，避免不理想的設計結果。

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綜合工作流程支持
在將系統架構劃分或分解為各種實現目標（如小芯片、 3DSoC、ASIC 和存儲器）后，Innovator3D IC 就會使用裝配數字孿生的動態管理數字線程數據模型來驅動下圖所示的一組綜合工作流程。

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