Simcenter Flotherm是電子熱分析領域的領先電子冷卻仿真軟件解決方案。 Simcenter Flotherm擁有超過 34 年濾積了大量用戶反饋進行不斷完善更新迭代的發(fā)展經(jīng)驗， 讓工程師可以快速的建構電子設備模型并進行分析，而參數(shù)最佳化功能可以在開模前進行變更設計測試，有效節(jié)省成本。 Simcenter Flotherm可以縮短 IC 封裝、PCB 和外殼級別的開發(fā)過程，以及數(shù)據(jù)中心等大型系統(tǒng)的開發(fā)過程。
Simcenter Flotherm內(nèi)建各種電子元件供應商所提供的資料庫及智慧型建模系統(tǒng)。SmartParts是面向熱工程的界面丶智能建模和庫快速構建模型，以便進行快速丶準確的研究，為早期熱架構決策提供支持。使用包含特定電子組件（如散熱器丶葉片丶外殼丶導熱管等）的 SmartParts 庫，加快模型構建速度，計算結果更準確。
Simcenter Flotherm可通過EDA Bridge導入PCB布線和元件布局信息的 ECAD 數(shù)據(jù)，并以簡單的方式從所有主要 EDA 軟件文件格式（如 ODB++）進行快速建模，應對當今日趨復雜的PCB數(shù)據(jù)，確保適當?shù)慕１Ｕ娑燃墑e選項。
Simcenter Flotherm 可靠簡易的笛卡爾網(wǎng)格，這種網(wǎng)格適合具有 1000 多個組件丶材料和功率的大型復雜電子模型。Simcenter Flotherm 網(wǎng)格劃分和求解器的設計初衷就是處理從亞微米到米的不同長度。此外，利用基于智能 SmartPart 并與對象關聯(lián)的網(wǎng)格劃分，在對象位置和方向發(fā)生改變時無需重新劃分網(wǎng)格。這樣能夠加快速度，專注于仿真結果和設計空間探索。
Simcenter Flotherm 的 Command Center 模組包含實驗設計 (DoE) 和響應面最佳化 (RSO)，并利用相關矩陣來確定哪些輸入?yún)?shù)組合對所選輸出變數(shù)（例如元件溫度）的影響最大。 Simcenter Flotherm 也可透過 HEEDS? 軟體進行多學科最佳化。
Simceneter Flotherm 可使用獨立于邊界條件的降階模型 (BCI-ROM) 技術，該技術為電子器件的快速瞬態(tài)熱分析帶來了優(yōu)勢，其速度比全尺度 3D CFD 快幾個數(shù)量級，同時保持了準確性。Simcenter Flotherm 能夠基于傳導分析提取 BCI-ROM，以保持預測準確性，在演示案例中，求解速度提高了 40,000 多倍。降階模型的“獨立于邊界條件”非常重要，因為這使得 BCI-ROM 能夠在任何熱環(huán)境中使用又同時保持準確性。BCI-ROM 可以通過多種格式導出：以矩陣形式導出，供 Mathworks Matlab Simulink 等工具求解；以 VHDL-AMS 格式導出，供西門子 EDA PartQuest 和 Xpedition AMS 等電路仿真工具使用，從而支持電熱分析；或以 FMU（功能模擬單元）格式導出，供 Simcenter Amesim 和 Simcenter Flomaster 等支持 FMI 功能的 1D 工具用于系統(tǒng)熱建模。
Simcenter Flotherm 能夠與主流的 MCAD 無縫整合，包括直接讀取 NX丶Solid Edge丶Creo Pro/ENGINEER丶CATIA V4丶CATIA V5丶SolidWorks丶Parasolid丶JT丶IGES丶STEP丶ACIS SAT丶PLMXML丶XtXml,方便用戶簡化模型，也能轉(zhuǎn)化模型，使用軟件中的簡化等級標尺，可以確定簡化等級，簡易供了一個近似于即時對話的能力，與 MCAD 環(huán)境之間交流。
