Xpedition Package Designer（xPD）是一款完整、強大且經過驗證的物理實現與驗證解決方案。 xPD 支持單芯片和多芯片/小芯片的異構集成，兼容多種連接技術，包括引線鍵合(wire bond)、倒裝芯片(flip-chip)、堆疊芯片(stacked- die)、系統級封裝（SiP）和堆疊封裝（PoP）。 它完全支持最新的硅基技術，例如基于再布線層（RDL）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和2.5D/3D硅轉接板，且無需額外購買昂貴的產品附加組件或進行升級。 xPD的布局驅動設計（LDD）功能使設計師能夠從零開始，隨時添加連接，或從電子表格、原理圖甚至Verilog導入設計
由AI/ML賦能的標準化菜單結構和UI/UX，可預測并推薦操作，以加速設計師的工作效率。 用于2.5/3D及SiP/模塊集成的器件堆疊 構建并管理復雜的器件組合，如3D IC、并排堆疊、不同高度的多層堆疊。全面支持嵌入式雙面芯片/器件（如轉接板/橋接配置），包括對主動和被動嵌入式器件的支持 全面的SiP模塊支持 在完全支持的3D設計環境中設計和驗證復雜的SiP模塊。在同一設計工具中同時進行2D/3D編輯和DRC（設計規則檢查），輕松檢測并避免3D相關設計問題。全面的實時引線鍵合功能，適用于最復雜的多芯片堆疊，支持用戶可定義的引線輪廓（兼容數字、模擬、混合技術）。
快速實現HBM（高帶寬內存）接口，支持通道自動步進/重復，包括對偏移節距引腳的自動補償。利用專利草圖自動布線技術快速規劃并布線數據路徑。內置自動SI（信號完整性）性能網絡調優功能，自動屏蔽差分對和單端網絡。 通過提升效率縮短設計周期 通過布局驅動設計（LDD）和從零開始的方法論，結合即時器件與網絡創建，實現快速設計構建。通過集成的電氣/熱與應力分析，快速評估設計可行性。實時多用戶協同團隊設計使設計師能夠同時在同一設計上工作，并實時可視化跨網絡和地域的所有用戶的設計活動。 滿足制造要求的動態金屬填充 強大的金屬形狀處理功能，精準且符合DFM（可制造性設計）要求。經過驗證的創建能力包括：多遍去氣、金屬平衡、偽填充插入、偏移影線平面和動態熱連接。在整個設計過程中可添加和管理金屬區域，且不影響交互性能。
內置強大的基于幾何的DRC，附帶多種常用DRC規則。附加規則可快速編寫、共享甚至加密。通過在設計過程中執行DRC，避免流片ECO（工程變更單）。 通過Calibre實現全面的3D封裝簽核 通過與Calibre 3DSTACK的直接數字集成，在3D封裝組裝的各個層級提供廣泛且全面的DRC/LVS（版圖與原理圖對比）簽核驗證。獨立驗證制造輸出，而不僅僅是設計數據庫。支持動態交叉探測和錯誤標記，快速識別并解決問題，確保設計與制造輸出一致。
