PADS Standard Plus 提供了簡單易用的完整桌面設計流程，適用于需要提高生產率的 PCB硬件工程師和 Layout 設計人員 功能和優勢： 易學易用 經驗證的PCB設計、分析和驗證技術 準確處理您面臨的嚴峻設計問題 縮短設計時間 完整3D可視化顯示、放置和間距檢查 可與MCAD設計環境協同工作
原理圖設計 PADS包含各種系統設計輸入和定義功能。直觀的項目和設計導航、完整的層次化支持、啟動庫以及先進的設計屬性和設計規則管理，可簡化原理圖輸入和定義。針對布局和布線的完整正向和反向標注，以及與信號完整性的直接鏈接，可有效提升工作效率和生產率。 PADS中心數據庫包含所有設計規則和約束，并提供在線DRC檢查功能。多級層次結構可指導您在直觀易 懂的電子表格用戶界面中完成規則的輸入過程, 并自動同步更新 Layout。默認規則、類規則、網絡規則、組規則、引腳對規則、層規則、條件規則和元器件規則均包含在內。高速PCB設計規則包括差分對規則、匹配長度規則、最大和最小長度規則以及對DDR拓撲的支持規則（虛擬引腳和關聯網絡）。
利用PADS元器件管理，您可以通過一個電子表格就可以訪問所有元器件信息，而無需擔心數據冗余、多個庫或費時的工具管理。PADS通過行業標準的開放數據庫連接（ODBC）輕松地與公司元器件和MRP數據庫集成，使分散在各地的設計團隊能夠訪問中心庫元器件信息。 借助PADS元器件管理，各數據庫可以保持同步和更新，從而避免了代價高昂的重新設計和質量問題。否則，這些問題可能到設計周期的后期階段才能被檢測出來。
使用PartQuest（網址：https://partquest.com）研究、識別和購買適合您設計的元器件，然后將原理圖符號、封裝和3D圖直接下載到PADS庫。所有無法通過搜索獲得的元器件模型都可以免費構建，并在24小時內添加到您的庫中。
PADS Standard Plus具有高級電路仿真功能，可對模擬信號、混合信號和混合技術PCB電路進行全面分析。從PADS AMS Cloud導入電路，以驅動仿真和PCB設計，然后使用功能強大的SPICE和基于VHDL-AMS模型技術，來幫助理解和驗證電路行為。 利用PADS Standard Plus，您還可以探索各種方案，以確定哪些參數或條件對電路性能影響最大，從而對電路進行優化。 PADS包含數千種經驗證的流行模型，可訪問大量外部供應商庫，可導入和轉換現有PSpice庫，并可利用常見的SPICE模型生成拖拽符號，以自動創建符號。
信號完整性分析（SI）是當今電子設計不可缺少的組成部分。集成電路的快速邊沿速率會產生有害的高速效應。即使是低頻運行的PCB設計也會出現諸如過沖、振鈴、串擾和時序等信號失真問題。PADS信號完整性分析與原理圖完全集成，使您能夠在設計周期早期進行預布局分析，從而發現關鍵問題。在布局完成后、關鍵網絡布線完成后、整板布線完成后三個重要階段，我們都可以用HyperLynx SI來進行信號完整性和時序分析。 PADS的信號完整性分析功能強大，而且足夠簡單，任何人都可以使用。即便不是SI（信號完整性）工程師，也能夠定義布線約束，驗證布線后的電路板、并確保您的設計目標已經達成。
PADS一項獨特的功能——可在早期實現對印刷電路板進行 熱分析。布局完成后，您可立即對完成布局、部分完成布線或全部完成布線的 PCB設計進行板級別熱分析。利用溫度分布圖、梯度圖和過溫圖，您可在設計早期解決電路板和元器件過熱問題。PADS會考慮傳導、對流和輻射冷卻效應等因素，可助您識別設計中任何潛在的“熱區”，并采取相應措施。
PADS提供的高級布局和布線功能節省了大量的設計時間。將設計規則與實時設計規則檢查和雙向交互顯示結合使 用，可確保電路板符合您的設計規格，從而避免了設計原型和制造后再進行昂貴的設計更改。 由于PCB采用動態銅拼板，您可以輕地創建和修改分割和混合平面，以及信號層上的銅區域。 射頻功能包括用于輕松創建共面波導的縫合過孔，以及根據規則填充包含過孔區域的功能。同時，還支持導入復雜的射頻形狀和倒角。 您還可以使用物理設計重用功能，通常在通道設計中復用 已經布局和布線的復雜電路，或復制電路以進行新的設計，從而節省大量時間。 PADS還包括自動尺寸標注、將DXF直接導入電路板和元器 件編輯器、高級制造驗證工具、裝配變量功能以及3D顯示和編輯功能。
PADS Standard Plus為您的布局環境添加了高質量的3D可 視化和編輯功能。利用PADS，您可以對元器件、焊盤、走 線、絲印層、阻焊層等PCB組件進行逼真的可視化顯 示。PADS還可以對動態對象同步進行模擬，如此您便可以 3D形式查看PCB，并找出PCB與機械對象的沖突，從而消 除耗時而又代價高昂的錯誤。
使用IDX數據交換文件與您的機械CAD系統進行協作，以在電氣EDA系統和機械CAD系統之間傳達設計意圖。您可以預覽和考慮設計建議，然后在整個設計過程的任意時間接受、拒絕對于各項糾正與改善措施的設計建議并提出反建議。PADS可讓您和MCAD設計人員在各自的領域里舒服地工作，從而實現有效而便捷的協作。 使用PADS，您可以一致且迭代地通過PCB和外殼的3D可視化直觀視圖，輕松地在自己的環境中進行協作。與機械工程師之間保持快速且有效的溝通，您能以較低的開發成本、更快的速度將產品推向市場。
使用PADS，您可以輕松對所有設計元素進行交互式布線，包括：仿真、數字和混合模式。您可對布線進行全方位的控制，并且可以在正交、對角和任意角度的樣式之間選擇。 精密的設計規則可控制走線長度要求,并簡化差分對的交互式布線過程。直觀的圖形化監控工具為即時的可視化驗證提供了實時反饋。
對具有長度約束的網絡（例如規則層級中任意位置的最大／最小長度和匹配長度網絡）進行自動布線。例如，您可以在網絡或類級別分配網絡規則，并在組級別和管腳對級別分配管腳對規則。在網絡、類、組或管腳對級別上，都可以設置匹配長度規則。 您還可以使用 (135°) 對角走線拐角進行布線，以消除因 (90°) 拐角造成的不良阻抗變化，并確保正確地布線具有長度約束的網絡。
為確保可測試性，將通過對在設計階段自動或手動添加的測試點執行一系列分析和驗證檢查，來對設計進行審核。之后可導出測試點定義和參數，并用于在線測試設備。只需幾分鐘時間就能找到、識別并修復隱匿在設計中的任何可測試性違規。 PADS 通過支持插入和鎖定測試點，幫助確保設計的完整性。它通過在整個設計生命周期內保持先前的測試點位置及相關的探針尺寸，幫助保留測試夾具。借助圖形指示符，可輕松地通過肉眼確定測試點位置。 利用對測試點規則的控制，您可以 對用于自動測試工程 (ATE) 的規則 執行鏡像操作（例如， 探針到探 針、探針到元器件、探針到走線、 探針到焊盤和探針到板間距)
利用PADS 高級封裝工具可大幅縮短 封裝設計時間并提高您的 PCB 設計 質量。借助PADS，您可以自動完成 封裝設計流程中的多項關鍵工作， 包括芯片導入、基于規則的焊線設 計以及倒裝芯片定義等，從而提高 最終設計的質量。 使用PADS，您可以輕松地設計裸片 元器件并將其擺放在板載芯片(COB) 和多芯片模塊 (MCM)、球柵陣列 (BGA) 以及芯片級封裝 (CSP) 中。 使用各種芯片、芯片標識和布線向 導，您可輕松對單芯片封裝進行布線并定義芯片標識。
將DFM分析集成到您的PADS流程，您可最大限度地減少生產問題，減少每個設計的改版次數，從而縮短產品的上市周期。 PCB制造商的業務目標與您不同，他們更關注生產速度，而不太重視質量，因而可能為加快生產而更改設計，而沒有將更改后的設計反饋給您。因此，您應該先確保設計符合要求且生產就緒，再發送給制造商，這至關重要。 PADS DFMA包含100多種最常用的制造和組裝分析，可輕松識別導致生產延誤的各種問題。關鍵網絡完成布線后， 您還可以使用布局后信號完整性分析檢查信號完整性和時序問題，并確保電路板交付生產前，符合所有設計標準。
